原子力显微镜AFM探针: Bruker探针
探针的工作模式：主要分为 扫描(接触)模式和轻敲模式
探针的结构：悬臂梁+针尖
探针针尖曲率半径Tip Radius：一般为10nm到几十nm。
制作工艺：半导体工艺制作
常见的探针类型：
（1）、导电探针（电学）：金刚石镀层针尖，性能比较稳定
（2）、压痕探针：金刚石探针针尖（分为套装和非套装的）
（3）、氮化硅探针：接触式（分为普通的和锐化的）
（4）、磁性探针：应用于MFM，通过在普通tapping和contact模式的探针上镀Co、Fe等铁磁性层制备
（5）、电化学探针（STM）: 电学接触式和电学轻敲式
（6）、FIB大长径比探针：测半导体结构，专为测量深的沟槽（深孔）以及近似铅垂的侧面而设计生产的。
RTESP
硅探针
弹性指数40N/m, 共振频率300kHz, 旋转针尖, 无涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度(h): 15 - 20µm
正面角(FA): 15 ± 2°
背面角(BA): 25 ± 2°
侧面角(SA): 17.5 ± 2°
针尖曲率半径(Nom): 8nm
针尖曲率半径(Max): 12nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 15µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 25µm
DNP-10
氮化硅探针
用于接触式或轻敲模式或力的测量。
非套装，适用于BioScope AFM 及 Dimension 系列SPM。
每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m，共振频率为18-65 KHz
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角(FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7µm
HMX-10
HarmoniX探针
用于纳米材料样品的属性映射，标准样品的硬度范围在10MPa到10GPa之间。 HMX探针更适用于硬而粘的样品表面。弹性系数2 N/m, 共振频率为60 kHz, 铝反射涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
独特的“离轴”设计，适用于Veeco HarmoniX模式，tr/fl=17N/m。
几何：各向异性
针尖高度 (h): 4 - 10µm
正面角(FA): 25 ± 2.5°
背面角(BA): 15 ± 2.5°
侧面角(SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 10nm
针尖曲率半径(Max): 12nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 10µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 15µm
有意者可详谈！
